真空镀膜技术的专业术语和工艺

1.1真空镀膜:在真空条件下在基材上制备薄膜层的方法。

1.2底物:膜层受体。

1.3测试基材:在涂层过程开始、过程中或之后用于测量和/或测试的基材。

1.4涂层材料:用于制作涂层的原材料。

1.5蒸发材料:真空蒸发中用于蒸发的涂层材料。

1.6溅射材料:真空溅射中用于溅射的涂层材料。

1.7膜材:构成膜层的材料。

1.8蒸发速率:在给定的时间间隔内，物质的蒸发量除以该时间间隔

1.9溅射率:在给定时间间隔内溅射出的材料量除以该时间间隔。

1.10沉积速率:在给定时间间隔内沉积在衬底上的材料量，除以时间间隔和衬底表面积。

1.11涂层角:颗粒入射到基材上的方向与被涂层表面法线之间的夹角。

2过程

2.1真空蒸发镀膜:使涂层材料蒸发的真空镀膜工艺。

2.1.1同时蒸发:利用多台蒸发器将各种蒸发物质同时蒸发到基材上的真空蒸发。

2.1.2蒸发场蒸发:从蒸发场同时蒸发出来的材料沉积在基片上的真空蒸发过程(该过程应用于大规模蒸发，以达到理想的膜厚分布)。

2.1.3反应真空蒸发:膜材料通过与气体反应而达到理想化学成分的真空蒸发。

2.1.4蒸发器反应真空蒸发蒸发器反应真空蒸发:与蒸发器内各种蒸发物质发生反应，得到理想化学成分膜层材料的真空蒸发。

2.1.5直接加热蒸发:蒸发物料蒸发所需的热量是蒸发物料本身的蒸发(有或无坩埚)。

2.1.6感应加热蒸发:通过感应涡流加热使物料蒸发。

2.1.7电子束蒸发:通过电子轰击加热材料的蒸发。